앵글 그라인더 없이 냉장고에서 압축기를 분해하는 방법에 대한 지침입니다. 보드에서 냉각 시스템 제거

  • 16.10.2023

분석 없이 그리고 분석 없이

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Efremova의 설명 사전. T. F. Efremova. 2000.


다른 사전에 "분석 없음 및 분석 없음"이 무엇인지 확인하십시오.

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iPhone 5 및 5S 소유자는 전화기를 분해하는 방법을 궁금해하고 있습니다. 시간은 최고의 장치에도 친절하지 않습니다. 패널이 닳을 수 있고(특히 검은색 모델의 경우) 센서가 작동하지 않으며 "수영"을 좋아하는 사용자는 하드웨어에 문제가 있습니다. 아이폰 부품을 교체하려면 내부 구조를 알아야 하고, 기기를 분해할 수 있어야 합니다.

우리는 무엇이 필요한가?

분해를 시작하기 전에 충분한 시간을 확보하고 필요한 모든 도구를 비축하십시오. 이 iPhone 분해 키트는 전문 온라인 상점에서 구입할 수 있습니다.

  • Pentalob 5날 스크루드라이버(그것이 없으면 볼트가 사용자에게 양보되지 않을 것임)
  • 필립스 스크류 드라이버;
  • 진공 흡입 컵;
  • 케이스 분해용 플라스틱 주걱(또는 이와 유사한 것).

단계별 지침

1. 가장 먼저 해야 할 일은 케이스 하단, Lightning 커넥터 측면에 있는 나사 2개를 푸는 것입니다. iPhone 4는 Phillips 나사를 사용했으며, 이후 버전의 Apple에서는 휴대폰 자체 분해를 방지하기 위해 개발자가 특수한 5엽 Pentalob 볼트를 사용하기 시작했습니다.


특별한 드라이버가 없다면 다섯개 별을 사용해 보거나 납작한 드라이버를 사용하여 측면을 줄로 날카롭게 할 수 있습니다. 그러나 비표준 수단을 사용하면 볼트 머리가 갈아질 수 있으니 주의하세요. 혹시라도 같은 크기이지만 머리가 십자 모양인 볼트를 비축하는 것이 좋습니다.

2. 진공흡입컵을 이용하여 스크린을 살짝 들어 올려 플라스틱 주걱으로 덜어내세요. 왜 드라이버가 아닌 주걱을 사용합니까? 따라서 iPhone 케이스나 화면이 손상될 가능성을 줄입니다. 흡입 컵의 도움 없이 상단 패널에 무언가(일부 바늘 사용)를 걸면 이 작업을 수행할 수 있지만 극도의 주의가 필요합니다.


3. "홈" 버튼 옆에서 화면을 조심스럽게 들어올립니다. 이 단계에서 5와 5S 모델의 첫 번째 차이점이 나타납니다. iPhone 5에서는 전면 패널이 본체와 거의 직각을 이루도록 솟아오릅니다.


iPhone 5S에서는 상황이 더 복잡합니다. 스크린은 메인보드에 케이블로 부착되어 있으므로 갑자기 들어올리지 마세요. 추가 작업을 하기 전에 플라스틱 주걱을 사용하여 케이블을 분리해야 합니다. 그런 다음 버전 5와 같이 화면을 올립니다.


4. 마지막으로 화면을 분리하려면 십자 드라이버를 사용하여 화면을 제자리에 고정하는 나사 2개를 제거합니다.


그런 다음 주걱으로 조심스럽게 집어 올리십시오.


iPhone은 두 부분으로 나누어져 있으며 각 부분은 여러 구성 요소로 분해될 수 있습니다.


5. 디스플레이 패널에 주목해보자. "홈"버튼을 푸십시오. 두 모델 모두 동일합니다.


6. 전면 패널 상단에서 5와 5S 모델은 또 차이점이 있습니다. 5S에는 카메라, 근접 센서 및 스피커가 있으며 장착 플레이트를 제거한 후 제거됩니다.


iPhone 버전 5의 마운트에는 두 개의 나사와 스프링 접점으로 고정되는 청각 스피커가 있습니다. 전면 카메라는 필요한 경우 간단히 제거할 수 있으며 케이블로 고정되어 있습니다.


7. 전면 패널의 마지막 단계는 금속 보호 장치를 제거하는 것입니다.


8. 장치 본체로 이동하겠습니다. 첫 번째 단계는 감전을 방지하기 위해 배터리를 제거하는 것입니다. 플라스틱 주걱으로 보드에서 케이블을 분리합니다.


동일한 도구를 사용하여 배터리를 들어 올리고 라벨을 당깁니다. (5S에는 없어 주걱만 사용합니다.) 배터리가 처음으로 움직이지 않으면 놀라실 필요가 없으며 접착되어 있습니다. 접착제가 너무 강하지 않아서 조금만 더 힘을 가하면 배터리가 쉽게 붙습니다.


9. 버전 5에서 기본 카메라를 분리합니다. 두 개의 나사로 고정되어 있으며 나사를 제거하면 챔버가 자유로워집니다. 5S에서는 처음에는 이 상태입니다.

10. 다음 단계는 마더보드를 제거하는 것입니다. 아이폰5와 5S는 별 차이가 없습니다. 마더보드에서 안테나 커넥터 모듈을 분리합니다. 보드를 케이스와 내부 벽의 접점에 고정하는 나사를 풉니다. 마더보드를 조심스럽게 제거합니다.


11. 마더보드에는 5용 A6, 5S용 A7 프로세서가 있습니다. 처음 분해시에는 보호필름을 제거해야 합니다.


12. 계속해서 케이스를 분해해 보겠습니다. 하단에는 헤드폰 잭, 이어피스, Wi-Fi 안테나(버전 5용) 및 하단 마이크가 있으며 이 모든 것이 Lightning 커넥터에 연결되어 있습니다. 플라스틱 주걱으로 접착제 덩어리를 제거합니다.


본체 상단의 나머지 부분

14. 결과적으로 분해된 전화기를 얻게 됩니다. 동일한 지침을 역순으로 수행하여 장치를 다시 조립할 수 있습니다.

버전 5S는 다음과 같습니다.


가능한 실수

  • 장치의 조립 및 분해에 대한 책임은 전적으로 귀하에게 있습니다. 성공할 수 있을지 의심스러우면 서비스 센터로 가져가십시오. 전문가가 도움을 드릴 것입니다.
  • 기기를 직접 분해할 경우 보증 기간을 기억하세요. 케이스를 직접 열면 보증이 자동으로 무효화되며 이후 수리 비용은 귀하가 부담합니다.
  • 특별한 도구를 아끼지 마십시오. 수리하거나 새 전화기를 구입하는 것보다 비용이 적게 듭니다.
  • 갑작스러운 움직임을 하지 마십시오; 부주의한 행동으로 인해 케이블이 찢어지거나 iPhone의 특히 취약한 부분이 파손될 수 있습니다.

비디오: iPhone 5 분해

비디오: iPhone 5S를 분해하는 방법

Apple은 iPhone 5와 5S를 만들 때 쉽게 분해할 수 없도록 했습니다. 이 과정은 시간이 오래 걸리지만 일반인이라면 누구나 할 수 있다. 자신에 대해 확신이 있다면 집에서 직접 iPhone을 분해해 볼 수 있습니다. 그렇지 않으면 장치를 유능한 기술자에게 가져가면 수행해야 할 작업을 정확히 알 수 있습니다.

라미네이트는 내구성이 뛰어난 바닥재로 간주되며 많은 제조업체가 자사 제품에 대해 10년 이상의 보증을 제공합니다. 불행하게도 예상치 못한 상황이 발생할 수 있습니다. 무거운 물체가 개별 보드에 떨어지거나 페인트가 쏟아질 수 있습니다. 이 방법을 사용하면 바닥 전체를 분해하지 않고도 손상된 보드를 교체할 수 있습니다. 모든 작업을 직접 수행할 수 있습니다. 이 방법은 이상적이지는 않을 수 있지만 바닥 전체 교체가 불가능하거나 노동 집약적인 상황에서는 도움이 될 수 있습니다.

필요할 것이예요:

  • 교체 보드;
  • 특수 진공 홀더(2개);
  • 채점자;
  • 자;
  • 커터(또는 톱 기능이 있는 퍼즐);
  • 조금;
  • 망치;
  • 나무 블록, 쐐기;
  • 라미네이트용 접착제

우선, 손상된 보드에 표시를 적용하십시오. 자물쇠가 부착된 부분은 남겨두고 중간 부분만 잘라내어 제거해야 합니다.

의도한 표시에 따라 라미네이트 보드의 한 부분을 잘라냅니다. 이를 수행하는 가장 쉬운 방법은 손톱이 달린 퍼즐을 사용하는 것이지만 그라인더, 쪽모이 세공 톱 또는 장착 칼을 사용할 수 있습니다.

가장자리를 따라 자르고 시침질의 경계를 넘어 확장합니다. 이 경우 절단선이 자물쇠 자체에 닿아서는 안 됩니다.

망치와 끌을 사용하여 나머지 보드 조각을 나머지 라미네이트 바닥재에서 분리합니다. 인접한 바닥판이 손상되지 않도록 주의 깊게 작업하십시오.

이 절차가 끝나면 보드의 일부를 쉽게 제거할 수 있습니다.

추가 작업을 위해서는 손상된 보드에 수직으로 인접한 보드가 놓이는 주각 부분을 분해해야합니다.


망치와 나무 쐐기를 사용하여 영역이 벽쪽으로 1인치 변하는 보드 행을 이동합니다. 이 거리는 기동을 위한 공간을 확보합니다.

자물쇠에 인접한 보드 부분에 끌을 놓고 해머 타격을 사용하여 결과 틈의 중앙쪽으로 끌을 이동합니다.

이제 퍼즐을 사용하여 이 영역에서 보드의 상단 부분을 제거해야 합니다. 이 코팅은 보드의 구성 요소를 함께 고정합니다. 일단 제거되면 목재는 쉽게 분해될 수 있습니다. 같은 방법으로 반대쪽에서도 보드의 일부를 제거합니다.

스크레이퍼나 끌을 사용하여 자물쇠에서 접착제 흔적을 조심스럽게 제거합니다. 이제 교체에 사용할 보드 준비를 시작합니다. 자물쇠 부분을 길이에 따라 제거하고 중앙 부분(자물쇠 길이의 1/3)만 남겨야 합니다.

잠금 장치 표면에 라미네이트 접착제를 바르고 보드를 그 자리에 설치하십시오. 이제 교체할 보드와 잠금 영역에 인접한 보드에 진공 홀더를 부착해야 합니다. 그런 다음 잠금 장치가 제자리에 떨어지도록 두 보드를 모두 몸쪽으로 약간 당겨야합니다.


보드 열을 이동하여 베이스보드 영역을 망치로 쳐서 원래 위치로 되돌립니다.

과열- 모든 노트북에서 가장 흔히 발생하는 세 가지 "일반적인" 문제 중 하나입니다. 이는 시간이 지남에 따라 노트북의 냉각 시스템이 먼지로 막혀 케이스에서 뜨거운 공기가 빠져나가는 것을 방지하기 때문에 발생합니다.

노트북을 켠 후 일정 시간이 지나서 매우 뜨거워지기 시작하거나, 소음이 나거나, 속도가 느려지거나, 심지어 갑자기 꺼지는 경우 - 이 모든 것은 귀하가 긴급하게필요하다 깨끗한당신의 먼지로부터 노트북그리고 변화 열 페이스트.

컴퓨터 서비스에 연락하거나 예방 조치를 시도해 볼 수 있습니다. 스스로.

이를 위해 필요한 것은 몇 가지 간단하고 접근 가능한 도구와 어느 정도의 정확성과 주의력뿐입니다. 글쎄, 내 컴퓨터 블로그의이 기사에서 설명 할 랩톱 분해 알고리즘이 있습니다.

모델 및 사용 조건에 따라 노트북을 사용하고 1~5년 정도 지나면 과열이 나타나기 시작합니다. 그러나 시간이 지남에 따라 우주 먼지 층이 천천히 그러나 확실하게 노트북 팬에 쌓이기 때문에 조만간 그런 일이 일어날 것입니다.

주관적으로 작성해보도록 할게요 TOP 가장 인기 있는 노트북 모델:

  1. HP, 특히 모델 Dv6,G7
  2. 아수스
  3. 에이서
  4. 소니
  5. 레노버
  6. 삼성
  7. 작은 골짜기
  8. 도시바

나는 이미 그것에 대한 기사를 썼고 얼마나 빠르고 무료인지도 썼습니다.

우리는 당신이 이미 과열 문제가 진단되었습니다.즉, 그들은 온도 테스트를 실시한 결과 부하가 걸린 상태에서 노트북의 프로세서와 비디오 카드의 온도가 90도 이상으로 올라가는 것을 발견했습니다.

그러나 이것은 모두 이론이자 진단이었습니다. 이제 연습과 실제 수리를 시작하겠습니다. 자신의 손으로 노트북을 분해하고 먼지로부터 청소하십시오..

노트북 분해- 노트북을 한 번도 열어본 적이 없는 사람에게 언뜻 보기에 그렇게 간단한 작업은 아닙니다.

대부분의 시스템 장치에서 "내부"에 접근하려면 나사 2개를 풀고 뚜껑을 밀어야 하는 경우 랩톱에서는 모든 것이 훨씬 더 복잡합니다.

노트북 제조업체는 많고 각 제조업체마다 수백 가지의 서로 다른 모델이 있으며 모두 다르게 처리됩니다. 어딘가에 하단 덮개를 제거하면됩니다. 예를 들어, 이것이 바로 의 경우입니다. 그리고 어딘가에서 마더보드에 접근하여 냉각 시스템을 제거하고 열 페이스트를 청소하고 교체하려면 노트북 케이스를 "볼트까지" 완전히 분해해야 합니다.

하지만 일반 노트북 분해 알고리즘, 원칙적으로 항상 동일합니다. 즉, 모든 나사를 풀고 모든 케이블과 커넥터를 분리하고 모든 래치를 열어야 합니다.

노트북을 독립적으로 분해하고 먼지로부터 청소하는 방법-범용 지침.

아래에는 이 기사를 읽을 때 더 쉽게 탐색할 수 있도록 모든 세부 사항이 표시된 노트북 장치를 그렸습니다.

1. 배터리 분리

우선, 항상 배터리를 분리하세요. 전압이 걸린 상태에서 노트북을 분해하면 실수로 마더보드에 볼트가 떨어져 노트북이 망가질 수 있습니다. 그러므로 우리가 가장 먼저 하는 일은 그것을 꺼내는 것입니다.

일부 노트북에서는 배터리가 케이스 내부에 있습니다. 전원을 끄기 전에 어떤 것도 단락되지 않도록 두 배로 주의하십시오.

2. 바닥에 보이는 모든 볼트를 푸십시오.

길이와 두께에 주의하세요. 동일하다면 걱정할 필요가 없습니다. 어떤 것이 더 길거나 더 짧다면, 우리는 그것들이 뒤틀린 부분을 기억/스케치합니다.

3. 바닥에 있는 캡을 모두 제거하고 그 아래에 있는 볼트를 모두 풀어줍니다.

노트북 바닥에 있는 작은 덮개(RAM, 하드 드라이브)를 모두 제거하고 모든 나사를 풀어 다음 더미에 넣습니다. 모든 커넥터를 분리하십시오(있는 경우).

그런 모자가 없을 수도 있고 몸의 바닥이 단단할 수도 있습니다. 당황하지 말고 5단계로 가세요.

4. Wi-Fi 모듈, 하드 드라이브, RAM, DVD를 분리합니다.

Wi-Fi 모듈을 비활성화하려면 먼저 안테나 2개를 모듈에 수직으로 당겨서 제거하세요. 그것이 어디에 있었는지 기억하십시오. 그런 다음 고정하는 볼트를 풀고 모듈을 슬롯에서 당겨 빼냅니다.

하드 드라이브의 나사를 풀고 어떻게 연결되어 있는지 살펴봅니다. 커넥터에서 멀리 이동하거나 유연한 배선을 당겨 분리하여 제거할 수 있습니다.

원칙적으로 RAM을 제거할 필요는 없습니다. 하지만 제거하고 지우개로 접점을 청소할 수 있습니다.

이 단계에서는 대개 DVD-ROM을 천천히 당겨서 제거할 수 있습니다.

탈착식 키보드는 구별하기 쉽습니다. "블록" 키보드처럼 보입니다. 신체의 나머지 부분과 하나의 전체를 형성하지 않습니다.

키보드가 노트북 케이스 상단에 재봉되어 있다고 확신하는 경우(Sony, ASUS 500 시리즈) 8단계로 이동하세요.

6. 키보드가 분리 가능한 경우 분리합니다.

키보드와 노트북 마더보드가 연결되어 있다는 사실을 잊지 마세요. 깃털, 제거한 후에는 서두르지 말고 먼저 이 케이블을 들어 올려 분리하십시오.

더 자주 키보드를 제거하기 위해픽이나 주걱으로 조심스럽게 들어 올리고 주변의 모든 걸쇠를 열어야합니다.

이 전에 먼저 제거해야 할 일이 발생합니다 위의 패널또는 키보드 아래.

일부 노트북에서는 또 다른 불쾌한 놀라움이 여러분을 기다리고 있을 수 있습니다. 바로 추가 키보드입니다. 접착제로 고정. 이런 경우에는 자/주걱/드라이버 등으로 조심스럽게 들어 올려 서서히 들어올려 떼어내세요.

7. 키보드 아래에 보이는 모든 볼트를 풀고 모든 케이블과 커넥터를 제거합니다.

루프에는 몇 가지 주요 유형이 있습니다. 모두 다르게 풀립니다. 일부 상승, 일부 상승, 일부 스트레칭.

나는 사이트의 다음 기사 중 하나에서 그것들을 체계화하려고 노력할 것입니다.

때로는 이 시점에서 케이스를 통해 Wi-Fi 어댑터의 긴 전선을 당겨야 할 수도 있습니다.

8. 주변 측면에서 노트북을 조심스럽게 "열고" 상단 덮개를 제거합니다.

나에게 가장 편리한 방법은 기타 피크를 사용하는 것입니다. 가급적이면 0.8-1mm 더 두꺼운 것입니다.

또한 때로는 주걱이 도움이 될 수도 있습니다.

곡괭이로 둘레를 돌아다니며 모든 걸쇠를 풀고 조심스럽게 뚜껑을 들어 올리려고 합니다. 작동하지 않으면 모든 나사가 풀렸는지 다시 확인하십시오. 그래도 작동하지 않는다면 다시 확인해 보세요.

힘을 사용할 필요가 없습니다! 그리고 나사가 풀린 ​​나사는 눈에 띄지 않게 케이스에 움푹 들어가거나 노트북 바닥의 고무 스탠드 아래에 숨겨져 있는 경우가 많습니다.

마더보드는 노트북 케이스 하단(가장 자주)이나 상단(Sony Vaio의 경우)에 부착할 수 있습니다. 조심하고 시간을 투자하세요.

9. 나머지 나사를 풀고 커넥터를 분리한 후 마더보드를 제거합니다.

마더보드에 연결되는 케이블을 살펴보고 모두 꺼냅니다.

때로는 마더보드를 제거하려면 나사를 완전히 풀고 화면과 함께 노트북 상단 부분을 제거해야 합니다.

10. 보드에서 냉각 시스템을 제거합니다.

라디에이터의 나사에는 일반적으로 숫자가 표시되어 있습니다. 정렬 불량으로 인해 칩이 실수로 손상되지 않도록 이 숫자의 순서대로 나사를 풀고 조입니다.

우리는 여기서 매우 신중하게 작업합니다. 드라이버는 쉽게 미끄러져 마더보드의 일부 요소를 쓰러뜨릴 수 있습니다.

모든 볼트를 풀고 냉각 시스템을 조심스럽게 들어 올리고 작동하지 않으면 평면에서 조금 돌릴 수 있습니다. 열 고무 밴드가 있는 경우 찢어지지 않도록 노력합니다.

11. 노트북 팬을 분해하여 먼지를 닦아냅니다.

사실 이게 가장 중요한 단계에요 노트북 분해. 지금 당장은 "노트북 먼지 청소"가 진행됩니다.

일반적으로 냉각 시스템을 분해하려면 여러 개의 작은 나사를 풀고 천/접착 테이프 조각을 떼어내 팬을 바깥쪽으로 "돌려야" 합니다.

라디에이터 그릴에 쌓인 먼지를 볼 수 있습니다. 브러시로 제거하고 불어냅니다. 축하해요! 노트북이 청소되었습니다.) 하지만 그게 다가 아닙니다.

12. 오래된 것을 제거하고 새 열 페이스트를 바르십시오.

마더보드의 칩과 냉각 시스템에 있던 오래된 열 페이스트를 제거합니다. 마른 천과 면봉으로 서멀 페이스트를 제거할 수 있습니다. 가지고 계시다면 알코올에 담가두시면서 동시에 섭취하셔도 됩니다 :)

종종 열 페이스트 대신 열 패드를 볼 수 있습니다. 그대로 유지하는 것이 매우 바람직합니다. 판매중인 제품을 찾는 것이 매우 어렵고 주문하기만 하면 됩니다. 이 고무 밴드가 심하게 찢어진 경우 이미 "작동하지 않는" 상태일 가능성이 높으므로 찾아서 교체해야 합니다. 아니면 열 페이스트를 한 겹 펴 바르세요. 그러나 나는 이것을 권장하지 않습니다. 바꿔보세요! 일반적으로 열 패드는 온도 센서가 없고 과열 방지 기능이 없는 요소에 배치되며, 프로세서와 비디오 카드의 온도는 정상으로 표시되는 동안 노트북이 갑자기 "죽을" 수 있습니다.

새 열 페이스트를 바르세요. 번지는 방법? 최대한 얇은 층으로. 열 페이스트는 칩의 전체 표면을 덮는 것이 아니라 표면의 불규칙성을 부드럽게 만드는 데 필요합니다.

사이트의 다음 기사 중 하나에서 다양한 열 페이스트에 대한 간단한 리뷰를 작성할 것입니다.

그리고 이 비디오내 YouTube 채널에서 Pavillion G6 노트북을 예로 들어 열 페이스트를 적용하는 방법을 볼 수 있습니다.

13. 역순으로 다시 조립합니다.

분해했을 때와 같은 방법으로 조립하고 각 단계에서 모든 커넥터가 소켓에 있는지주의 깊게 확인합니다. 이론적으로는 "추가, 빈" 항목이 없어야 합니다(그러나 일부는 있을 수 있음).

남은 볼트가 없는 것이 바람직하지만, 남은 볼트가 있더라도 걱정하지 마세요! 😉 가장 중요한 것은 힌지 부분의 볼트가 나사로 조여져 있다는 것입니다. 그렇지 않으면 시간이 지남에 따라 노트북이 떨어져 나갈 것입니다.

14. 온도 테스트를 실시합니다. 기뻐하세요! 🙂

열 페이스트는 플레이트의 압력에 따라 고르게 퍼지는 데 약간의 시간이 필요합니다. 따라서 노트북을 사용한 지 며칠 후에 최대 효과를 얻을 수 있습니다.

노트북을 직접 분해할 때의 팁과 요령

  • 각 분해 단계의 나사를 별도의 더미로 모으십시오. 이렇게 하면 어떤 나사가 어디서 나오는지 착각할 일이 없고 남은 나사도 남지 않습니다.
  • 인터넷을 사용하세요. 거의 모든 또는 유사한 노트북 모델에는 자세한 사진과 비디오 분해 지침이 있습니다!
  • 힘을 가하지 마십시오. "작동하지 않는" 것이 있으면 10번 다시 확인하여 모든 나사를 풀고 전원을 껐는지 확인하십시오. 의심스러우면 온라인으로 접속하세요.
  • 조심하고 조심하고 시간을 내십시오.

결과

따라서 이 기사에서는 노트북을 직접 분해하고 먼지로부터 청소하는 방법을 배웠습니다.

처음에는 조금 어려울 수 있지만 두 번째에는 훨씬 쉬울 것이라고 확신합니다! 결국, 뇌의 신경 연결은 이미 확립되어 있을 것입니다. 😉

모두에게 행운을 빕니다! 궁금한 점이 있으면 물어보세요! 😉

많은 사람들이 이사를 위해 옷장을 분해하는 방법에 대해 종종 관심을 갖고 있습니다. 그리고 이것은 정말 중요합니다. 움직이지 않더라도 인테리어를 업데이트하여 주변을 바꾸고 싶을 것입니다. 반세기 동안 단 하나의 가구도 같은 자리에 서있을 수 없습니다. 가구를 옮기거나 다른 방으로 가져가려면 분해해야 하는 경우도 있습니다. 하지만 예상치 못한 상황으로 인해 이사를 계획하고 막 새 옷을 구입한 사람들은 어떻습니까? 그를 떠나지 마세요!

해결책이 있으며 아무리 진부하게 들리더라도 구조를 간단히 해체하는 데 있습니다. 이러한 작업에 대처하려면 캐비닛을 분해해야 하는 이유는 운송이 불편해서가 아니라 새 장소로 이동할 때 일부 부위나 구조 부품이 손상될 수 있으므로 분해 지침을 자세히 연구하는 것이 좋습니다. 가구의 외관을 손상시킵니다. 특히 새로운 것이라면 더욱 그렇습니다.

우리는 구조 분해의 주요 단계를 설명하고 옷장 분해 방법에 대한 질문에 포괄적으로 답하는 간단한 가이드를 여러분의 관심에 제시합니다.

일반적인 해체 계획은 어떻게 생겼습니까?

문제를 이해하고 올바르게 조립하기 위해서는 특별한 지식이나 기술이 필요하지 않습니다. 그러한 작업을 시작할 때 한 가지 중요한 기능을 기억할 가치가 있습니다. 슬라이딩 옷장을 제조할 때 여러 제조업체는 패스너 및 부속품으로 부품을 다양하게 수정하며 각 부품은 고유한 특성을 가지고 있습니다. 따라서 가구를 분해할 때 가장 중요한 것은 서두르지 않는 것입니다. 문제를 해결하는 데 많은 시간을 들이지 않고도 다른 모든 것을 쉽게 알아낼 수 있습니다.

그래서 옷장을 분해하는 방법. 일반적인 계획은 여러 단계로 구성되며 다음과 같습니다.

우리는 정면을 제거합니다

이 작업에서는 아래에 설명된 간단한 규칙을 따르십시오. 그들은 당신이 모든 일을 올바르게 할 수 있도록 도와줄 것입니다.

해체의 미묘함은 다음과 같습니다.

  • 스윙도어는 아주 쉽게 제거할 수 있습니다. 나사는 경첩에 고정되어 있으므로 나사를 풀려면 드라이버가 필요합니다. 측면 패널의 각 힌지에 있습니다. 그 후에는 외관을 쉽게 제거할 수 있으므로 떨어뜨리지 않는 것이 중요합니다.
  • 하단 장착형 도어를 사용하면 상황이 훨씬 더 간단해집니다. 먼저 아래에서 바퀴의 자물쇠를 여는 것을 잊지 않고 들어 올려지고 부드러운 움직임으로 아래로 자신을 향해 이동합니다. 그런 다음 "롤러"가 상단 가이드에서 당겨집니다.
  • 문을 걸면 옷장을 분해하는 방법을 결정하는 것이 더 어렵습니다. 그것은 모두 아시다시피 지붕 아래 또는 위에 장착할 수 있는 가이드의 서스펜션 유형에 따라 다릅니다.
  • 하단 롤러는 바닥 시트 아래 또는 위에 숨겨져 있는 경우가 많습니다. 각 유형의 바퀴는 고유한 방식으로 분해되므로 절차가 약간 다르지만 원리는 동일합니다. 도어를 들어 올려 지지 휠 상단의 가이드에서 제거한 다음 하단에서 도어를 제거합니다. 바를 잡고 문을 약간 아래로 당겨서 몸쪽으로 당깁니다.

후면 벽 제거

당신은 자신의 손으로 옷장을 분해하는 방법에 대한 질문에 대한 답에 가까워지고 있습니다. 외관을 제거한 후 추가 해체, 즉 제품 뒷벽 제거를 시작할 수 있습니다.

  • 뒷벽이 선반 끝과 캐비닛 바닥에 단단히 나사로 고정되어 있으므로이 경우 모든 패스너를 수리하고 제거해야합니다. 이를 통해 계획을 진행할 수 있습니다.
  • 뒷벽을 측벽의 홈과 캐비닛 덮개에 부착할 때 이 단계를 마지막으로 남겨두고 다른 모든 작업, 즉 프레임 분해가 완료되면 다시 이 단계로 돌아갑니다.

캐비닛 선반 제거

이를 부착하기 위해 다양한 부속품이 사용되므로 제거도 독특한 기술을 사용하여 수행됩니다. 예:

  • 편심에 놓인 선반은 십자 드라이버를 사용하여 분해할 수 있으며 선반 바로 아래에 있습니다. 시계 방향으로 나사를 풀고 선반을 위쪽으로 제거합니다.
  • 유럽식 나사를 패스너로 사용하는 경우 먼저 끝 부분에서 나사를 푼 다음(이 경우 육각형이 필요함) 측면에서만 절차를 반복합니다.
  • 육각형으로 조립된 가구선반을 분해할 때에는 먼저 플라스틱 부품의 덮개를 열고 나사를 모두 풀어주세요.

작은 작업입니다: 파티션 해체

붙박이 옷장을 분해하려면 위에서 설명한 선반 작업에 사용되는 원리에 따라 칸막이와 측면을 분해하면됩니다. 표준 가구를 분해하면 혼동되지 않을 것입니다. 따라서 옷장을 분해하고 모든 것을 다시 조립하여 올바른 위치로 이동하거나 운반하는 방법에 대한 문제를 해결하는 데 문제가 발생해서는 안됩니다.

해체 시 고려해야 할 사항은 무엇입니까?

계속 진행할 때는 매우 조심해야 합니다. 여기에서 각 메커니즘은 개별적으로 제거되며 바람직하게는 아래에 설명된 순서대로 제거됩니다.

  • 더 가까이;
  • 자물쇠와 슬링;
  • 각 가이드;
  • 하단 롤러;
  • 찾을 수 있는 모든 패스너;

이제 옷장을 분해하는 방법을 알았지만 옷장뿐만 아니라 분해 과정과 모든 제품의 조립에도주의가 필요하다는 것을 잊지 마십시오. 어떤 행동에서 실수를 해서 가구를 손상시키지 않도록 지침을 엄격히 따르십시오. 더 조심스럽게 분해할수록 모든 것을 원래 형태로 되돌리는 것이 더 쉬워진다는 점을 기억하십시오.